近日，鸿日达科技股份有限公司与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在公司所在地昆山顺利举行，广州大学向建化教授及其团队、公司董事长王玉田先生、半导体事业部负责人万敏阳先生等出席签约仪式。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才培养及相关技术成果在产业转化等多维度的长期深度合作。

在本次签约仪式上，董事长王玉田先生代表公司对向建化教授团队的来访表示了热烈欢迎，并介绍了公司近年的经营发展情况、未来战略规划，以及公司在产品研发创新、校企合作、人才培养等方面取得的成绩。公司半导体事业部负责人万敏阳先生分享了公司目前在半导体金属散热片产品的应用领域、新产品研发进度、以及行业未来发展趋势，并着重强调了向建化教授团队在热二极管散热、单向传热等领域的研究工作，将为提升半导体芯片散热效率提供新的技术发展方向。

热管因其结构简单、传热效率高、无运动部件而广泛应用于电子芯片散热、航天器温控以及工业领域的热管理解决方案中。国内外对热管技术的研究可追溯至美国20世纪50年代率先应用于航天器的温控系统，此后在高性能计算机、数据中心以及笔记本电脑的应用越来越广泛。近年来，随着电子芯片集成度和性能的提高以及电子产品小型化发展趋势，其热管理问题已经成为阻碍芯片进一步发展的障碍，科研机构和相关企业在热管材料、结构设计以及应用领域等方面进行了深入的研究，特别是在高端AI算力、5G通信设备和新能源领域，新技术已展现出巨大的市场潜力和应用前景。

广州大学向建化教授团队长期致力于复合吸液芯微结构的设计、制造和集成封装应用等领域的研究工作。通过自主研发的关键设备提升了微热管的极限制造精度，从而显著提高其在极端环境中的适用性。团队已申请发明专利50多项，已授权20余项，涵盖了高性能复合吸液芯热管的器件结构、生产工艺及加工设备等多个环节，构建出了一个完整的专利池，相关技术有效助力企业解决高性能芯片的散热难题。

近年来，该团队在相变热二极管方向进行深入研究，发表了多篇论文并申请了相关发明专利，在热二极管结构设计和定向传热理论方面积累了丰富经验。此次由向建化教授团队完成的8项热二极管相关专利的转让可为公司高性能半导体芯片定向热控制的突破提供有力的技术保障。随着AI技术的发展，芯片的发热量呈逐步增长的趋势，鸿日达联合该团队研究的高性能复合吸液芯微结构以及定向传热专利，结合传统的VC LID的制造结构，研发了单向导热的VC LID可实现热量的单向传递避免热回流从而保护电子芯片的热失效，相比传统的LID可提高10倍左右的效能。目前该专利技术的成功转让将推动更多创新成果的落地应用，并为半导体芯片行业的发展注入新动力。

未来，公司与广州大学双方将持续深化合作，共同研发创新并推动成果转化，为解决半导体芯片散热问题添砖加瓦。